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  • 路透基点:长电科技宣布STATS ChipPAC债务重组的融资条款–TRLPC

    路透香港2月10日 – 中国半导体生产商–江苏长电科技股份有限公司 (JCET)宣布规模最高达8.9亿美元过桥贷款的条款。长电科技已出价欲收 购新加坡同业STATS ChipPAC,此次所筹集资金将用于这家公司的债务重 组。 该笔过桥贷款由星展银行提供,初始期限为六个月,可延长至一年。 长电科技在今年首次临时股东会议的日程安排中披露,六个月期、九个月 期和一年期贷款利率分别较伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码150个、20 0个以及240个基点。会议将在2月12日举行。 星展银行将在贷款第七个月获得135个基点安排费和60个基点的延期 费,在第10个月还可获得55个基点的延期费。 长电科技在日程安排中提出,星展银行随后将安排最高5亿美元的五 年期银团贷款以取代过桥贷款,以及用于其他债务融资,比如为替换目标 公司现有债务而发行的债券。 银团贷款的利率将为Libor加码370个基点。安排费将依据目标公司的 信用评级而有所变化:Ba2/BB-级别的费用为120个基点,Ba3/BB的费用为 220个基点,B1/BB-