英國   美國   香港   日本   瑞士  
  • 客服熱線 852-5577 5113
  • 中国企业:清华控股将投至少300亿元发展手机芯片技术,期望挑战高通

    路透上海8月12日 – 中国清华控股集团董事长徐井宏表示,未来数年内将至少投资300亿元人民币发展手机芯片技术,希望能够追上手机芯片业的领导者美国高通公司 ,挑战高通在中国的领先地位。