2015年 01 月 8日 實時新聞

路透香港1月8日 – 汤森路透旗下基点报导，据公司公告和银行业消 息人士，中国最大芯片封测企业–江苏长电科技股份有限公司正在筹集两 笔贷款，总计规模超过10亿美元，支持对新加坡上市同业星科金朋有限公 司的收购案。 长电科技在对星科金朋发起的自愿有条件收购要约中称，中国银行无 锡分行向长电科技提供最多1.2亿美元四年期收购融资，星展银行提供最 多8.9亿美元过桥融资，用于星科金朋的债务重组。 长电科技称，中国银行贷款的条款和条件正在敲定当中。一位消息人 士称，该银行计划为此案启动规模有限的联贷。 长电科技表示，星展银行稍晚将安排一笔过桥融资，星科金朋将通过 该银行发债，来为现有债务作再融资。 据IFR的12月31日报导，星科金朋还将透过不可弃权供股向股东发行2 亿美元无到期日证券，作为私有化之前进行重组的一部分。 该证券初始票息为4%，若四年后未赎回则票息增至8%，此后每年增加 100个基点，最高到不超过12%。 长电科技称，中国银行1.2亿美元贷款的借款方为新加坡子公司JCET

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