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  • 台积电将试产2nm芯片,有望供应苹果和英伟达

    台积电2nm制程进入试产阶段,预计2025年正式量产,将与三星展开正面交锋。

    据台湾《经济日报》报道,本周一,台积电开始了2nm制程的预生产,预计苹果和英伟达将成为首批客户。

    台积电方面没有就该报道的具体细节发表评论,但表示2nm技术的开发进展顺利,目标是到2025年实现量产。

    据报道,台积电已开始向2nm工厂所在的新竹科技产业园调度工程师,预计将召集千人以上的研发团队。

    在初始阶段,台积电将在新竹工厂建立一条小型试产线,目标是在今年年底前生产约1000块2nm芯片。

    2nm制程将是台积电第一个采用栅极全能(GAA)晶体管的制程节点,台积电表示,这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称,在相同的功率下,这将使3nm的速度提高15%,并在相同的速度下降低30%的功耗。

    今年早些时候,台积电已在北美技术研讨会上展示了最新的技术进展,包括3nm和2nm的技术工艺。

    英伟达CEO此前也在GTC 2023上表示,该公司与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入台积电2nm的生产中,预计运算时间仅有此前的1/40,并进一步精进周期、量产时程,同时降低制造碳足迹,并为2nm乃至更先进制程做好准备。

    华尔街见闻此前曾介绍,苹果iPhone 15 Pro将采用基于台积电3nm技术的A17仿生芯片。该芯片预计也将在今年即将推出的MacBook上首次亮相。

    与此同时,三星电子也计划到2025年实现2nm制程的量产,到2027年实现1.4nm制程的量产。

    届时,三星与台积电的2nm制程芯片将会在市场上进行正面对决。

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